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1、爆裂
當入窯磚坯的殘余水分過高,,預(yù)熱帶初期的升溫速度又超過25-35℃/h時,,坯體中迅速汽化了的蒸汽來不及排出,擠炸磚坯,,殘余水分越高,,情況也越嚴重,甚至窯頂可聽到炸裂聲,,尤其在蹲火后剛進入預(yù)熱帶升溫較急,,死傷水分并不太高,水汽常只擠破磚坯表層,,形成蛛網(wǎng)般的細裂紋,,對此,除應(yīng)控制入窯坯的殘余水分低于8%外,,還應(yīng)適當延長預(yù)熱帶,,使緩慢升溫均勻脫水,以及在蹲火及輪窯燒紙擋后緩提遠閘,,慢慢加高,。
2、發(fā)狀裂紋
磚面上出現(xiàn)淺細而基本上沒有分貧近似直線的裂紋,,有時裂紋還延伸到條面或頂面,。這大多是成型時留下的隱患,焙燒又用閘不當,裂紋擴大,。
為此,,應(yīng)適當降低原料的塑性指數(shù),調(diào)整磚機螺旋絞刀的轉(zhuǎn)速和螺旋角,,采用分離式螺旋絞刀,,并在泥缸上加打泥棒以減輕泥料分層;或采用熱水,、蒸汽攪拌、真空擠泥等措施來減少泥料中的水,、氣,;另外焙燒應(yīng)正確用閘,均勻排潮以及分次落實門前閘等,。
3,、泛霜
磚面上生出一層白色粉末,這是磚體殘留有硫酸鎂,、硫酸鈉等可溶無機鹽,,吸水后滲出表層蒸發(fā)后的殘留物。由于坯體含有結(jié)晶水,,脫水后膨脹,,因此,在泛霜時還會崩裂磚的表層,。
為此,,應(yīng)控制泥料中扭送化鎂的含量低于3%。強化粉碎,,提高細度和適當延長焙燒及保溫時間,,使生成不溶于水的硅酸鹽,減輕危害,。
4,、磚面燒焦起泡
起泡。原因是焙燒帶升溫太快,,表層迅速熔融燒結(jié),,堵住了孔隙內(nèi)部還在進行的理化反應(yīng)所產(chǎn)生的氣體無路可走,在磚面鼓成氣因此焙燒帶的升溫速度應(yīng)低于40-70℃/h,,尤其在坯體已達到900℃以上溫度時,,繼續(xù)升溫的速度更低于20℃-30℃/h,以防磚面燒焦起泡,。
5,、啞音磚
除因欠火造成的啞音磚外,成型時造成的隱形裂紋和因原料土中雜質(zhì)太多,,攪拌不勻留下的隱形分層,,濕坯在預(yù)熱升溫太急,,已被霜凍的磚坯和磚坯在預(yù)熱帶吸潮凝露等均會形成微裂紋,造成啞音磚,,體突冷形成微裂紋等,,也可能造成啞音磚。
對此,,除應(yīng)強化原料處理,,剔除雜質(zhì),充分混勻,,磚機的有關(guān)參數(shù)外,,還應(yīng)注意不燒高溫坯、霜凍坯,,同時應(yīng)保證預(yù)熱良好,,有足夠長的保溫帶。
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